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SUSS MicroTec Solutions的涂層機(jī)有哪些優(yōu)勢

發(fā)布時間: 2026-07-08  點擊次數(shù): 43次

  SUSS涂層機(jī)全部由德國Sternenfels廠區(qū)SUSSMicroTecSolutions生產(chǎn),分為實驗室手動、半自動中試、全自動量產(chǎn)、噴霧涂層、噴墨涂布五大產(chǎn)品線,覆蓋旋涂、噴霧、噴墨三種涂布工藝,適配6–12英寸晶圓、MEMS、先進(jìn)封裝、光電子、功率半導(dǎo)體全場景。

SUSS MicroTec .png

  SUSS-MicroTec-Solutions涂層機(jī)八大核心競爭優(yōu)勢

  一、GYRSET®密閉旋涂核心技術(shù)(行業(yè)標(biāo)志性優(yōu)勢)

  GYRSET旋涂腔體

  閉蓋密閉腔體,腔內(nèi)形成無湍流飽和溶劑氛圍,隔絕潔凈間溫濕度波動干擾,成膜穩(wěn)定性遠(yuǎn)超開放式旋涂設(shè)備;

  溶劑揮發(fā)均勻,邊緣膠堆積大幅減少,膜厚均勻誤差<±5nm,厚膠/薄膠通用;

  光刻膠消耗量降低30%左右,顯著降低耗材成本;

  抑制氣流產(chǎn)生微氣泡、顆粒缺陷,缺陷數(shù)量下降60%,適配FO-WLP、3DIC超厚鍵合膠制程。

  二、超寬工藝兼容,全厚度/全粘度覆蓋

  膜厚區(qū)間:100nm超薄光刻膠~250μm超厚PI/臨時鍵合膠,同一臺設(shè)備兼顧薄膠RDL與厚膠微流控、MEMS深槽工藝;

  粘度兼容:<1cps低粘度光學(xué)膠至20000cps高稠聚酰亞胺、厚干膜材料,覆蓋絕大多數(shù)半導(dǎo)體涂布材料;

  三大涂布工藝一體化:旋涂、AltaSpray®噴霧、PiXDRO噴墨模塊可自由選配,普通平面用旋涂、高深溝槽/翹曲晶圓用噴霧、局部選擇性涂布用噴墨。

  三、全規(guī)格基板通用,兼容特殊難加工襯底

  尺寸全覆蓋:6/8/12英寸圓片,方形基板、薄片、翹曲超薄晶圓、小碎片試樣均可加工;

  材質(zhì)無限制:硅、玻璃、石英、SiC/GaN寬禁帶、藍(lán)寶石、臨時載片;

  復(fù)合真空卡盤,薄晶圓、大翹曲晶圓不跑片、不崩片,解決先進(jìn)封裝超薄襯底涂布痛點。

SUSS MicroTec 平臺.png

  四、研發(fā)到量產(chǎn)工藝無縫遷移,降低轉(zhuǎn)產(chǎn)成本

  LabSpin實驗室機(jī)、RCD中試機(jī)、ACS全自動量產(chǎn)機(jī)共用同一套工藝底層算法;

  實驗室調(diào)試完成的涂布配方可直接導(dǎo)入量產(chǎn)ACS平臺,參數(shù)無偏移,省去重復(fù)工藝驗證,大幅縮短新產(chǎn)品量產(chǎn)周期。

  五、模塊化全自動一體化量產(chǎn)平臺,生產(chǎn)效率高

  SUSS-MicroTec-ACS300全自動涂層平臺

  ACS量產(chǎn)機(jī)型單臺集成:涂布+EBR邊緣去膠+背清洗+PEB烘烤+顯影全工序,減少晶圓多機(jī)轉(zhuǎn)運(yùn)污染;

  ACS300無需機(jī)械改造,200mm/300mm晶圓共線同步加工,不用停機(jī)切換尺寸,產(chǎn)線利用率翻倍;

  可現(xiàn)場擴(kuò)容增加旋涂/噴霧/烘烤模塊,集群式擴(kuò)展,支持7×24小時連續(xù)量產(chǎn);

  標(biāo)配SECS/GEM工廠自動化接口,適配晶圓廠智能產(chǎn)線集群聯(lián)動。

  六、TM300在線閉環(huán)量測,穩(wěn)定批量良率

  內(nèi)置干涉式實時膜厚檢測模組:

  涂布后即時整片膜厚掃描,數(shù)據(jù)實時反饋;

  AI閉環(huán)自動修正轉(zhuǎn)速、滴膠量、烘烤溫度,批次間膜厚波動極小;

  提前識別異常工藝,減少批量報廢,尤其適合HBM、Chiplet先進(jìn)封裝量產(chǎn)。

  七、低運(yùn)維、低綜合擁有成本(COO)

  GYRSET腔體耗材消耗更低,藥液多級精密過濾,延長藥液更換周期;

  腔體模塊化易拆卸清洗,縮短設(shè)備保養(yǎng)停機(jī)時間;

  緊湊型機(jī)身占地小,節(jié)省Class1/10高等級潔凈廠房投資;

  全腔316L防腐不銹鋼、全流程ESD防靜電設(shè)計,故障率低,長期運(yùn)維成本優(yōu)于競品。

  八、細(xì)分場景完整產(chǎn)品線,一站式解決方案

  行業(yè)極少同時覆蓋研發(fā)臺式、中試半自動、全自動量產(chǎn)、噴霧專用、噴墨選擇性涂布全系列涂層設(shè)備廠商:

  LabSpin:高校/企業(yè)研發(fā)打樣,小巧臺式;

  RCD/ECD8:8寸中試、MEMS小批量;

  ACS200/300:200/300mm大規(guī)模先進(jìn)封裝量產(chǎn);

  AS8噴霧機(jī):高深形貌、功率器件溝槽專用;

  PiXDRO噴墨選配:微透鏡、光子芯片局部精準(zhǔn)涂布。


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